連接器沖壓件是通過模具沖壓而成，經沖壓加工后的端子只是素材，必須經過電鍍后才能用在連接器上，以下針對鍍金工藝作以下分解。
鍍金工藝分類：浸鍍/微型浸鍍、刷鍍、點鍍、輪鍍、貼鍍
普通浸鍍,通常用于電鍍Gold Flash 的產品，通過調整鍍槽內定位支架的高度，控制鍍件浸入鍍液的深度，以獲得預定的鍍金區(qū)域。可與其它工藝組合使用，滿足較為復雜的鍍金規(guī)格需求。

微型浸鍍,鍍金范圍的針對性更強，尤其適用于結構較為復雜端子SMT部位的鍍金需求。較普通浸鍍工藝，可減少不必要鍍金區(qū)域的成本浪費；亦能滿足刷鍍無法實現(xiàn)的鍍金效果。適宜連接器沖壓件電鍍端子的群體如下：

刷鍍，此鍍金工藝適用于凸點或平面端子的局部選擇性鍍金。鍍件局部表面與刷鍍平臺形成上下接觸，在直流電源的作用下，使用鍍液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的預定部位。單一設備可實現(xiàn)單面局部鍍金，亦可多臺組合使用滿足復雜的鍍金要求。該工藝依據(jù)《電鍍工程圖》來調整鍍金位置，需求端子素材連續(xù)性的平整度良好，否則易出現(xiàn)鍍金不完整、位置偏移以至完全漏鍍的異常現(xiàn)象。適宜連接器沖壓件電鍍端子的群體如下：

點鍍，該工藝通常適用于局部精確鍍金的產品，依據(jù)被鍍產品的外觀形狀及電鍍區(qū)域需求，預先開立專用模具以實現(xiàn)對產品指定部位的連續(xù)性精確電鍍；此工藝電鍍品質穩(wěn)定性良好，精確度高而可避免大福的鍍金成本浪費。通過模具組合可獲得雙面的、多個部位面不同規(guī)格的鍍層。該工藝依據(jù)電鍍工程圖紙而確定鍍金位置，需求素材無變形、扭曲等現(xiàn)象，否則易出現(xiàn)漏鍍、電鍍區(qū)域異常等 情形，影響品質穩(wěn)定性。適宜連接器沖壓件電鍍端子的群體如下：

輪鍍，此鍍金工藝適用于平面端子（板材）的局部選擇性鍍金或全部鍍金。通過組合皮帶將非電鍍區(qū)域進行遮蔽，在直流電源的作用下，使底部噴射液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的未遮蔽區(qū)域。通過多臺設備組合使用，可滿足多元化的鍍金區(qū)域及厚度規(guī)格的需求。該工藝依據(jù)《電鍍工程圖》來調整鍍金位置或區(qū)域，需求素材無弧度，扭曲等異常情形，否則易出現(xiàn)鍍金不完整、偏移或鍍層厚度異常的現(xiàn)象。適宜連接器沖壓件電鍍素材的群體如下：

貼鍍，此鍍金工藝通常適用于局部連續(xù)性精確鍍金的產品。運用貼鍍設備將產品表面不需電鍍的區(qū)域貼上一層專用的特殊材質薄膜，再通過與其它鍍金工藝（如輪鍍等）的組合，實現(xiàn)產品預定部位（外露）的精確電鍍。該工藝穩(wěn)定性良好、調試精度高，可明顯減少非預定區(qū)域的鍍金成本浪費并提供完美的鍍層外觀。適宜連接器沖壓件電鍍素材的群體如下：

通過以上工藝加工，降低了素材產品的氧化，降低接觸阻抗，增加焊錫性，增加耐磨性，直接提高了線路的電傳導能力，延長了連接器沖壓件的壽命。
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